大功率耗散的电子设备常用强迫液体冷却的冷板装置来控制热点温度，水冷板由导热系数高的铜或铝制成，将水循环系统嵌入冷板内部，电子组件直接固定在冷板上，利用循环系统内流动的水来排散电子组件发出的热量。与风冷系统相比，水的热容是空气的4倍，因此水冷系统有很好的热负载能力，在同样温升和质量流量的情况下，水吸收的热量是空气的四倍。