近年来电子技术发展迅速，随着电子器件的高频、高速以及集成电路的密集和小型化、模块组装化，电子元器件单位容积的发热量快速增大。电子器件正常的工作温度范围一般为- 5～ + 65 ℃，超过这个范围，元件性能将显著下降，不能稳定工作，从而影响系统运行的可靠性。单个半导体元件的温度每升高10 ℃，系统的可靠度降低50%。因此，解决工业机柜的散热问题日益迫切，生产结构紧凑、性能可靠、安装灵活、散热效率高的机柜散热装置具有十分重要的现实意义。将热管技术应用于电力电子元器件的散热是国际上发展较快的领域之一。在美、日等发达国家，大到发热量千瓦级的器件(大功率晶闸管, IGBT模块)，小到几瓦的微电子元件(笔记本电脑中的大规模集成电路) 都广泛使用热管散热器，其用量已达每年几百万套。如图所示，为我公司为上海某知名电气公司开发和生产的用于中高压变频器的大功率IGBT的热管散热器。